[아이뉴스24 권용삼 기자] 올해 글로벌 반도체 생산 능력이 월 3000만장을 넘어 최대치를 기록할 것이라는 전망이 나왔다.
3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 200㎜ 웨이퍼 환산 기준으로 지난해 전 세계 반도체 생산능력이 전년 대비 5.5% 성장한 월 2960만장이었고, 올해에는 6.4% 더 성장해 3000만장을 돌파할 것이라고 전망했다. 아울러 SEMI는 지난해의 경우 반도체 시장 수요 감소와 재고 조정으로 생산시설 투자가 위축됐지만 올해에는 첨단 로직 반도체, 생성형 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가에 성장세를 보일 것이라고 내다봤다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영책임자(CEO)는 “전 세계적으로 시장 수요가 증가하고 있으며, 각국 정부의 지원 정책으로 주요 지역의 팹 투자가 급증하고 있다”며 “국가 및 경제 안보와 관련해 반도체 생산시설의 중요성에 대한 관심이 높아지면서 이같은 추세가 이어질 것”이라고 설명했다.
국가별로 살펴보면 중국은 지난해 반도체 생산능력이 전년 대비 12% 증가한 월 760만장이었으나 올해에는 월 860만장으로 13% 성장할 것으로 예상됐다. 올해 중국의 반도체 제조사들은 18개의 팹을 새로 가동할 것으로 보인다.
두 번째로 점유율이 큰 대만은 지난해 생산능력이 전년보다 5.6% 증가한 월 540만장으로 조사됐으며, 올해에는 4.2% 많은 월 570만장을 기록할 것으로 예상됐다. 올해 대만에서는 5개 팹이 신규 가동될 예정이다.
이어 한국은 올해 신규 팹 1곳이 가동될 예정인 가운데 지난해 월 490만장에서 올해 510만장으로 생산능력이 증가할 것으로 관측됐다. 일본은 지난해 460만장에서 올해 470만장으로 증가해 4위를 기록할 것이라고 SEMI는 전망했다.
미국은 6개의 신규 팹이 가동을 시작하면서 작년 대비 6% 증가한 월 310만장의 생산능력을 기록할 것으로 봤다. 유럽과 중동은 올해 신규 팹 4곳이 가동을 시작하며, 생산능력은 작년보다 3.6% 증가한 월 270만장을 기록할 전망이다. 동남아시아는 4개의 신규 팹 가동으로 올해 생산능력은 월 170만장으로 예측됐다.
부문별로는 파운드리(반도체 위탁생산)가 작년 월 930만장에서 올해 1020만장으로 생산능력이 확대될 전망이다. PC, 스마트폰 등 가전 수요 부진을 겪은 메모리는 지난해 생산 능력 확대가 둔화됐다. D램은 작년 월 380만장으로 2% 늘었고 낸드는 2022년 수준과 비슷한 월 360만장을 기록했다. 올해의 경우에는 D램은 작년 보다 5% 증가한 월 400만장, 낸드는 2% 많은 월 370만장을 생산할 것으로 SEMI는 예상했다.
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