[데일리임팩트 황재희 기자] 삼성전자가 올 1분기 반도체 사업 흑자 전환을 발판삼아 차세대 HBM(고대역폭메모리) 주도권 확보에 나선다.
인공지능(AI) 확산에 수요가 증가하고 있는 5세대 HBM3E를 넘어 차세대 HBM 리더십 선점을 위해 개발부터 설계, 패키징과 품질 검증까지 반도체 전 역량을 총 결집한 전략으로 고객사의 요구에 적극 대응하겠다는 계획이다.
2일 삼성전자는 자사 뉴스룸을 통해 ‘종합 반도체 역량으로 AI시대에 걸맞은 최적 솔루션 선보일 것’ 이라는 내용을 담은 김경륜 메모리사업부 상품기획실 상무의 기고문을 공개했다.
김 상무는 기고문을 통해 현재 반도체 시장을 뒤흔들고 있는 HBM 은 삼성전자가 개척했으며 차세대 HBM 역시 경쟁사에 추격당하지 않겠다는 포부를 밝혔다.
김 상무는 “삼성전자는 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며 AI용 메모리 시장을 본격 개척했다”며 “2016년부터 2024년까지 예상되는 총 HBM 매출은 100억 달러가 넘을 것”이라고 밝혔다.
삼성전자는 올 1분기 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에서 1조9100억원의 영업이익을 내며 본격적인 턴어라운드에 돌입했다. 반도체 업황 개선과 함께 AI칩의 핵심 부품인 HBM의 판매 비중이 높아진 까닭이다.
올 2분기부터는 HBM 양산 본격화에 따라 매출 증가폭은 더 늘어날 전망이다. 삼성전자가 지난달부터 양산을 시작한 5세대 HBM3E 8단 제품은 올 2분기 말부터 매출이 발생한다. 업계 최초 개발한 12단 제품도 2분기 내 양산될 예정이다.
김 상무는 차세대 HBM 은 고객 요구에 탄력적으로 개별 대응하는 맞춤형 전략이 중요해질 것으로 전망했다.
그는 “최근 HBM에는 맞춤형이라는 표현이 붙기 시작했는데 이는 AI 반도체 시장에서 메모리가 더 이상 범용 제품이 아니라는 것”이라며 “고객별로 최적화된 ‘맞춤형 HBM’ 제품으로 주요 고객사의 수요를 충족시키겠다”고 강조했다.
HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 시스템온칩(SoC)과의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성된다. 고객들은 이 버퍼다이 영역에서 자신들의 제품 성능에 맞는 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다는 설명이다.
이를 위해 삼성전자는 각 사업부의 우수 엔지니어를 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성하고 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구 개발에 박차를 가하고 있다.
김 상무는 “HBM 개발과 공급을 위한 비즈니스 계획부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징과 품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화, 최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것”이라고 내다봤다.
이어 그는 “차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리(반도체 위탁생산), 시스템LSI, 어드밴스드패키징(AVP)의 사업부 역량과 리소스를 총 집결해 혁신을 주도해 나갈 계획”이라고 밝혔다.
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