SK하이닉스, 1년만에 적자 탈출 눈앞… ‘올 4분기 흑자’ 전망도

(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = SK하이닉스[000660]가 작년 4분기부터 1년간 이어진 적자 행진을 마치고 올해 4분기에는 흑자로 전환할 수 있을 것이라는 전망이 나온다.

반도체 업황이 바닥을 찍고 점차 회복하는 가운데 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 D램 수요 증가에 힘입어 적자 탈출이 멀지 않은 분위기다.

◇ 3분기에 D램부터 흑자 전환한 SK하이닉스…이어지는 호재

10일 연합인포맥스가 최근 1개월 내 발표된 증권사 실적 전망(컨센서스)을 집계한 결과, SK하이닉스의 올해 4분기 연결 영업손실 추정치는 1천816억원이다.

예상 적자 규모는 직전 3분기 영업손실 1조7천920억원 대비 1조원 가까이 줄어 손익분기점(BEP)에 가까운 수준이다.

최근 들어서는 SK하이닉스가 올해 4분기에 소폭이나마 흑자 전환이 가능하다는 전망도 증권가에서 나오기 시작했다.

키움증권과 하이투자증권은 SK하이닉스의 4분기 영업이익 전망치로 각각 1천220억원, 2천755억원을 제시했다.

메모리 반도체 공급사들의 감산 효과가 가시화하고 과잉 재고가 점차 해소되면서 반도체 업황이 조금씩 회복하고 있는 데 따른 것이다.

실제로 반도체 업황 침체에 2년 넘게 내리막길을 걷던 D램과 낸드 고정거래가격은 반등해 지난 10월과 11월 두 달 연속 상승했다.

인공지능(AI)에 쓰이는 HBM 등 차세대 D램의 수요 증가도 호재다.

SK하이닉스는 현재 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급한다.

이미 SK하이닉스의 D램 부문은 올해 3분기에 HBM3와 고용량 DDR5, 고성능 모바일 D램 등 주력 제품 판매 호조에 힘입어 2개 분기 만에 먼저 흑자로 돌아섰다.

송명섭 하이투자증권 연구원은 “SK하이닉스는 내년 1분기 말, 2분기 초에 고객사 인증을 마치고 HBM3E 공급을 개시할 계획이며, 현재 HBM3E 양산에 큰 문제는 없는 것으로 보인다”고 밝혔다.

아울러 “엔비디아는 HBM4를 그래픽처리장치(GPU)에 바로 적층하는 3D 패키지 방식을 SK하이닉스와 공동 개발하기 시작한 것으로 알려졌다”며 “당분간 HBM 부문에서 SK하이닉스의 경쟁력 우위가 이어질 가능성이 크다”고 내다봤다.

◇ “SK하이닉스 독점 HBM3 시장에 삼성전자 진입 예상”

글로벌 경기 침체에 따른 반도체 업황 악화로 작년 4분기부터 4개 분기 동안 누적된 SK하이닉스의 적자는 9조9천747억원에 이른다.

이번 4분기를 기점으로 적자에서 탈출해 내년에는 본격적으로 업황 회복세를 타고 증익 추세가 이어질 것이라는 관측이 있다.

현재 SK하이닉스의 2024년 연간 영업이익 컨센서스는 8조3천671억원이다. 2021년(12조4천103억원) 이후 3년 만에 최대 실적이 가능할 것이라는 시장의 기대가 나온다.

박유악 키움증권 연구원은 “SK하이닉스는 4분기에 소폭의 영업흑자를 기록한 뒤 내년 2분기에는 2조1천억원, 내년 4분기에는 3조7천억원으로 (영업이익이) 증가할 전망”이라고 했다.

이어 “매크로 불확실성이 여전하고 메모리 상승 사이클 중 공급 증가를 소화해야 하는 부담이 있지만, 현시점에서는 지난 업황을 눌러왔던 과잉 재고 해소에 더욱 주목해야 할 것”이라고 덧붙였다.

1분기부터 적자를 지속한 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문의 흑자 전환 예상 시기는 내년 1분기에 무게가 실린다.

반도체 사업을 하는 DS 부문 전체 흑자에 앞서 주력인 메모리 사업 가운데 D램 부문이 먼저 이번 4분기에 흑자 전환이 가능할 것으로 증권가에서는 예상한다.

HBM 신제품 개발과 양산에 속도를 내는 삼성전자도 조만간 엔비디아에 HBM3 공급을 시작할 것이라는 전망도 나온다.

박유악 연구원은 “국내 경쟁사(SK하이닉스)가 독점하던 HBM3 시장에 삼성전자의 진입이 예상된다”며 “연말·연초에 엔비디아를 포함한 주요 고객들로의 HBM3 공급이 본격화하고, HBM3E 양산화를 위한 의미 있는 성과도 이룰 전망”이라고 밝혔다.

rice@yna.co.kr