▲휘날리는 삼성 사기(社旗)와 경기도 이천시 소재 SK하이닉스 본사 정문. 사진=박규빈 기자·SK하이닉스
글로벌 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스가 호실적을 기록한 가운데 시장 내 지위를 강화하며 품질 향상에 역량을 집중한다는 방침을 내놨다.
21일 업계에 따르면 전세계 반도체 기업들은 기술 혁신을 통해 시장의 급격한 변화에 대응하고 있다. 일상 생활에 사용되는 전자 제품 외에도 첨단 기술의 신산업에서도 중요한 부품으로 자리매김하며 다양한 산업 분야로 사용처가 확장되고 있다. 인공지능(AI)·사물 인터넷(IoT)·자율 주행차·바이오 등 신기술 발달에 힘입어 반도체 시장은 지속 성장할 것으로 예상된다.
메모리 시장은 지속적인 가격 상승에 대한 시장 기대감으로 전반적인 고객사 구매 수요가 강세를 보였다. 서버와 스토리지의 경우 생성형 AI 수요가 꾸준하게 이어지고 있고, DDR5와 고용량 SSD 제품의 수요 강세가 이어졌다. 메모리 서버 시장은 생성형 AI향 수요를 필두로 한 업황 회복 추세는 올해 2분기에도 지속될 것으로 예상된다. 특히 AI 서버 공급과 모바일, 거대 언어 모델(LLM) 확대에 직접적인 영향을 받는 그래픽 처리 장치(GPU)·AI·HBM 등의 수요가 크게 늘어날 것으로 보인다.
삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스 솔루션(DS) 부문의 1분기 매출과 영업이익은 각각 23조1372억원, 1조9140억원으로 집계됐다. 전년 동기 대비 매출은 68.46% 늘었고, 4조5819억원의 영업손실은 흑자 전환에 성공했다. 평균 판매 가격(ASP) 상승과 더불어 HBM·DDR5·서버 SSD·UFS4.0 등 고부가가치 제품 위주로 수요에 대응해 사업의 질적 성장을 실현시킨 결과다.
앞서 1분기 중 삼성전자 DS부문은 업계 최초로 초고성능 AI 메모리인 36GB HBM3E 12H D램을 개발해냈다.
삼성전자 관계자는 “사업 포트폴리오 최적화 차원에서 PC 및 모바일 보다는 고부가가치 제품 위주의 HBM·DDR5·고용량 SSD 등 서버·스토리지 관련 제품 중심으로 생산을 전환해 운영할 예정”이라며 “생성형 AI향 수요 대응 차원에서 5월 중 HBM3E 8단 양산을 개시했고, 12단 제품도 2분기 내 양산할 것”이라고 설명했다.
이어 “2분기 중 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB 제품 양산과 고객 출하, 서버향 SSD 판매 확대, 64TB SSD 개발·샘플 제공을 통해 AI향 수요에 적기 대응해 서버 시장 내 리더십을 강화할 방침”이라며 “업계 최초로 V9 양산을 개시하여 지속 가능한 기술 리더십 또한 제고해 나가겠다”고 언급했다.
▲삼성전자와 SK하이닉스의 5세대 고대역폭 메모리 \’HBM3E\’. 사진=각 사 제공
SK하이닉스 1분기 매출은 12조4296억원, 영업이익은 2조8860억원이다. 매출은 2.4배 가까이 증가했고 영업손실은 흑자로 돌아섰다.
올해 1분기 SK하이닉스는 HBM3E를 세계 최초로 양산해 지난 3월부터 고객사인 엔비디아에 납품하기 시작했다. 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 \’어드밴스드 MR-MUF\’ 공정을 적용해 제품의 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다.
SK하이닉스 관계자는 “메모리 대역폭과 밀도, 코어 다이의 적층 단수 상향 등 1등 특성과 품질 구현을 실현하기 위해 역량을 모으고 HBM 신기술을 선도하고자 최선을 다하고 있다”며 “범용 제품과 저전압·고속 제품, 스페셜리티 제품군 등 다양한 포트폴리오와 중장기 정책 제시 등 시장 내 입지를 공고히 하며 사업을 확대해 나가고 있다”고 말했다.
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