정부, 10조 ‘반도체 프로그램’ 조성…소부장·팹리스·제조시설 지원

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관(왼쪽)이 지난 10일 경기 화성시에 위치한 반도체 장비 제조사 HPSP를 방문해 김용운 HPSP 대표로부터 설명을 듣고 있다. ⓒ기획재정부

정부가 반도체 경쟁력 강화를 위해 10조원 이상 규모의 지원 프로그램을 추진한다.

소재·부품·장비(소부장) 등 반도체 전 분야 설비투자와 연구개발(R&D)을 집중적으로 지원하겠다는 취지다.

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 지난 10일 경기도 화성 소재의 반도체 장비업체 HPSP를 찾아 반도체 수출기업 간담회를 갖고 이같은 방침을 밝혔다. 윤석열 정부 출범 2주년을 맞아 진행된 현장 행보 일환이다.

반도체 지원 프로그램은 제조시설, 후공정 등 반도체 전 분야를 포괄한다. 산업은행 정책금융이나 재정·민간·정책금융 공동 출자로 조성한 펀드 등을 통해 10조원 이상을 조달할 계획이다.

최 부총리는 “간접적인 재정지원 방식의 프로그램”이라며 “재정이 밑부분 리스크를 막아주고 민간과 정책금융이 같이 들어가는 개념”이라고 설명했다.

그는 “특히 소부장이나 취약한 팹리스(반도체 설계 전문) 분야 R&D 및 설비투자를 지원할 수 있도록 그릇 하나를 만들려고 한다”고 설명했다.

정부는 삼성전자와 SK하이닉스 등 대기업부터 소부장까지 아우르는 반도체 생태계를 조성해 주요국과 경쟁한겠다는 목표를 내걸었다.

안덕근 산업통상자원부 장관이 언급한 첨단산업 기금과 관련해서 최 부총리는 “그것과는 조금 다르다”며 “기금은 채권을 발행하고 정부가 보증해주는 형태가 있는데, 매해 정부 보증을 국회에 동의받아야 하는 등 절차가 경직될 수 있다”고 말했다.

정부는 향후 열리는 경제이슈점검회의 등을 통해 재원 조달 방식 등을 구체화할 계획이다.

반도체 업계는 이날 간담회에서 국가전략기술 세액공제 일몰 연장 및 범위 확대, 첨단산업 인프라 지원 확대, 해외 기업과 국내 기업 간의 지원 격차 해소, 핵심 기술 양성과 보호, 국내 반도체 장비 업체 육성 등을 건의했다.

이에 최 부총리는 국가전략기술 세액공제 연장을 국회와 협의하고 국가전략기술 범위 확대가 필요한 부분을 점검해나가겠다고 답했다.

반도체 첨단패키징 선도기술 개발, 첨단반도체 양산연계형 미니팹 등 관련 사업의 예비타당성조사도 조속히 완료하겠다고 말했다.

아울러 국내 반도체 장비 업체 지원에 관해 관계 부처가 협의하고 반도체 협회를 중심으로 정보를 공유하는 플랫폼도 만들겠다고 밝혔다.