[데일리임팩트 황재희 기자] 삼성전자가 인공지능(AI)용 고용량 낸드 수요가 증가함에 따라 QLC(Quad Level Cell) 기반 제품을 개발해 고용량 스토리지 시장에 대응하겠다고 밝혔다.
21일 삼성전자는 뉴스룸을 통해 지난달 양산을 시작한 9세대 V낸드 기획·개발을 담당한 홍승완 낸드플래시 개발실 부사장, 현재웅 상품기획실 상무 등 임원 4인의 인터뷰를 공개하며 이같은 계획을 밝혔다.
현 상무는 “AI 시대에는 언어 모델 데이터 학습을 위해 초고속 병력 연산을 지원하는 고대역폭메모리(HBM)외 다양한 솔루션이 요구된다”며 “학습의 재료가 되는 대규모 데이터를 담을 공간이 있어야 하고 추론 단계에서 알고리즘이 빠르게 동작하기 위한 고성능 스토리지도 필요한데 낸드플래시가 이러한 핵심요소 구현에 중추적 역할을 한다”고 설명했다.
삼성전자의 9세대 V낸드는 이전 8세대 대비 저장 공간 밀도를 1.5배 이상 늘려 단일 칩 안에 약 1조 비트의 셀을 구현한 제품이다. 데이터 입출력 속도는 기존보다 33% 향상됐고 소비 전력은 10% 개선됐다.
특히 몰드층을 순차 적층한 뒤 전자가 이동하는 홀인 ‘채널 홀 에칭’ 기술력이 적용된 더블 스택 구조로 업계 최고 단수 제품으로 평가된다.
9세대 V낸드가 중요한 이유는 고성능의 TLC(Triple Level Cell) 응용부터 고용량의 QLC 응용까지 전체 라인업을 한 세대에서 안정적으로 공급할 수 있어서다.
수율을 높이기 위해 품질에도 신경썼다. 김은경 상무는 “9세대에서는 머신러닝에 삼성전자만의 반도체 전문 기술을 결합한 데이터 마이닝 기술이 큰 역할을 했다”라며 “미래 불특정한 시점에 웨이퍼, 칩, 블록 내 불량이 발생될 가능성을 예측하기 위해 많은 기술이 축적됐는데 9세대에서도 이 예측 정확도가 경이로운 수준이었다”고 평가했다.
삼성전자는 향후 낸드플래시 시장 성장도 견조할 것이라고 전망했다. 이에 따라 삼성전자는 AI 서버용 제품을 중심으로 포트폴리오 구성을 강화하고 있다. 중장기적으로 차세대 응용처가 될 것으로 예상되는 온디바이스 AI 오토용 제품, 엣지 디바이스 등 차세대 응용 제품 포트폴리오도 확대한다는 전략이다.
현 상무는 “낸드플래시 시장은 스마트폰, 클라우드, AI 서비스 같은 킬러앱의 등장과 데이터 전송 기술 발전과 함께 성장해왔다”며 “향후 생성형 AI를 넘어 스스로 학습하는 머신의 데이터를 처리할 더 많은 스토리지 공간이 필요하게 될 것”이라고 예상했다.
삼성전자는 낸드플래시 시장 내 초격차 리더십을 이어가기 위해 기술 고도화에 주력할 계획이다.
현 상무는 “낸드플래시는 고객의 고용량, 고성능 요구에 부합하는 방향으로 기술이 발전되고 있다”며 “이를 구현하기 위해 향후 스택당 ‘HARC 식각 공정’ 수를 최소화하는 기술, 고성능 소자 제조를 위한 하이케이 메탈 게이트 공정 기술, 다양한 조합의 멀티본딩 기술을 통해 혁신을 이어가겠다”라고 강조했다.
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