SK하이닉스 “HBM3E 수율 80% 근접”

권재순 SK하이닉스 부사장. /SK하이닉스 뉴스룸

SK하이닉스의 5세대 고대역폭메모리 ‘HBM3E’의 수율이 80%에 달한 것으로 나타났다.

22일 업계에 따르면 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 21일(현지시간) 영국 파이낸셜타임스(FT) 인터뷰를 통해 “HBM3E 칩 양산에 필요한 시간을 50% 단축할 수 있었다”며 “해당 칩의 경우 목표 수율인 80%에 거의 도달했다”고 밝혔다.

HBM(고대역폭메모리)은 데이터 처리 속도를 높이기 위해 D램을 여러 층으로 쌓아 올린 형태의 메모리로 AI(인공지능) 반도체의 핵심 부품이다.

당초 SK하이닉스의 HBM3E 수율이 60~70% 안팎으로 업계는 보고 있었지만, 이번 인터뷰를 통해 이보다 더 높은 80%에 근접했다는 점이 전해진 것이다.

SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 HBM3E 8단(H) 제품을 대량 양산하고 현재 엔비디아 등 고객사에게 공급하고 있다. 내년까지 물량 공급 계약도 마친 상태다. HBM3E 8단에 이어 12단 제품은 오는 3분기 양산한다는 계획이다.

권 부사장은 “올해는 고객들이 가장 원하는 8단 HBM3E 생산에 주력할 것”이라며 “AI 시대에 앞서 나가기 위해서는 수율을 높이는 것이 더욱 중요해지고 있다”고 전했다.