[데일리임팩트 황재희 기자] 삼성전자가 개발한 고대역폭메모리(HBM)의 엔비디아 납품이 ‘수율’ 문제로 지연되고 있다.
24일 주요 외신 보도 등에 따르면 삼성전자가 개발한 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 제품은 발열과 전력 소비 문제로 인해 엔비디아의 납품 테스트를 아직 통과하지 못한 것으로 전해졌다.
삼성전자는 고객과 긴밀한 협력을 통해 제품을 최적화하는 과정에 있다며 구체적인 답변을 피했다. HBM은 고객 요구에 맞춰 최적화 프로세스가 필요한 맞춤형 메모리 제품이기에 시간이 더 걸린다는 것이다.
엔비디아가 삼성전자의 HBM을 테스트하고 있다고 언급한 시점은 지난 3월이다. 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 컨퍼런스인 GTC 2024에서 젠슨황 최고경영자(CEO)는 삼성전자 부스를 방문해 12단 HBM3E 제품에 ‘승인’ 이라는 친필 사인을 남겼다.
AI 반도체 시장의 90%를 차지하는 엔비디아 CEO의 긍정적인 신호에 삼성전자의 HBM3E 역시 납품이 조기 이뤄질 것으로 전망됐다. 다만 검증 과정중에 있다는 시점으로부터 두 달이 지났음에도 아직 삼성의 엔비디아 납품 소식은 들려오지 않고 있다.
반면 지난 3월부터 HBM3E를 엔비디아에 공급하기 시작한 SK하이닉스는 이달 초 기자간담회를 통해 내년도 HBM 물량까지 완판됐다고 밝혔다. 최근 외신 인터뷰에서는 “HBM3E 수율은 목표인 80%에 거의 도달했다”며 자신감을 드러내기도 했다.
HBM은 고성능 AI에 필요한 메모리반도체로 일반 D램 제품을 여러층으로 쌓는 적층 방식으로 만들어진다.
한편 주요 외신은 지난 3월 삼성전자가 HBM 수율을 높이기 위해 경쟁사의 MR-MUF(매스리플로몰디드언더필) 방식을 혼용하기로 했다고 보도한 바 있다.
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