DS투자증권이 한미반도체에 대해 업계 내 경쟁력이 유지될 것이라고 전망했다. 그러면서 목표 주가 19만원, 투자 의견 ‘매수’를 제시했다. 28일 한미반도체의 종가는 16만3000원이다.
29일 이수림 DS투자증권 연구원은 “TC본더는 열과 압력을 이용해 칩을 적층하고 전기적으로 연결하는 장비”라며 “고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 장비”라고 설명했다.
식각 공정에서 실리콘관통전극(TSV)을 뚫으면 TC본더는 형성된 TSV를 통해 칩을 적층·연결한다. 한미반도체는 주요 메모리 업체향으로 TSV TC본더를 메인 벤더로 납품 중이다.
이 연구원은 “메모리 업체들의 공격적인 HBM 캐파(생산 능력) 증설과 스택 수 증가가 지속될 것으로 전망한다”며 “TC본더 수요 역시 증가할 것”이라고 전망했다.
HBM 선두 업체향 공급 레퍼런스를 기반으로 후발 업체들의 장비 요청이 증가하고 있어 글로벌 고객사 확장 역시 기대되는 상황이다.
이 연구원은 “HBM4는 기존 720마이크로미터(μm) 높이에서 16단 적층이 요구돼 하이브리드 본딩 도입이 불가피할 것으로 예상했다”며 “국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 적층 높이를 775μm로 완화함에 따라 어드밴스드(Advanced) 매스리플로몰디드언더필(MR-MUF)과 비전도성 접착 필름(NCF) 방식 모두 적용 가능하다”고 설명했다.
이어 “수율이 높고, 하이브리드 본딩 대비 대당 장비 단가가 낮은 TC본딩 방식을 유지할 가능성이 크다”며 “전체 HBM TC본더 시장 점유율 약 65% 이상을 차지하는 한미반도체의 수혜가 지속될 것”이라고 내다봤다.
이 연구원은 “궁극적으로 더 높은 스택 수와 더 낮은 높이를 구현하기 위해 하이브리드 본딩 방식으로의 진화는 불가피하다”면서도 “기술 난도를 감안할 때 2027~2028년까지도 TC본딩 방식을 병행할 것으로 전망한다”고 했다.
그는 “한미반도체 역시 하이브리드 본더 개발을 지속하고 있어 장비 수요 감소 우려는 이르다”고 덧붙였다.
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