LG전자-한국기계연, 가상공학 기술 향상 위한 양해각서 체결

LG전자 본사가 있는 서울 여의도 LG트윈타워 모습.ⓒ뉴시즈

소재부품장비 기업이 제품개발, 납품 시 시뮬레이션 비용 부담이 대폭 완화된다.

산업통상자원부는 30일 가상공학 시뮬레이션 소프트웨어(S/W) 개발기관인 한국기계연구원과 국내 대표적 수요기업인 LG전자가 S/W활용·확산 및 공동 연구개발 등의 내용을 담은 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

그동안 소부장 기업은 납품 전 안전성, 신뢰성 테스트를 위해 고가의 외산S/W(연평균 5000만원)를 활용했다. 산업부는 가상공학 사업의 일환으로 소부장 기업의 비용 절감을 위한 시뮬레이션 S/W를 개발·보급해 왔다.

이번 양해각서(MOU)를 통해 기계연은 LG전자와 같은 대규모 수요기업과의 협력으로 S/W를 고도화하고 LG전자는 이를 적극적으로 활용하기로 합의했다.

아울러 LG전자와 협력 관계에 있는 1700여개 소부장 기업이 연간 800억원 이상의 비용을 절감할 수 있는 기반을 마련했다. 향후 다른 수요기업으로 확산 시 비용 절감 규모는 더욱 커질 것으로 기대된다.

이승렬 산업부 산업정책실장은 “이번 양해각서(MOU)는 민관의 소재·부품 분야 대표적 협력사례”라며 “앞으로도 정부는 인공지능(AI) 활용, 시뮬레이션 등 디지털 전환을 통한 소재·부품 개발을 집중 지원하겠다”고 밝혔다.

한편 산업부는 MOU 체결 후 현대위아, 두산에너빌리티, 한화정밀기계 등 창원 지역 기업과 기계산업 간담회를 개최했다. 이 자리에서 논의된 내용을 바탕으로 기계산업 수출 확대 및 경쟁력 강화방안을 연내 수립할 계획이다.