[데일리임팩트 황재희 기자] SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)를 적기 공급할 수 있도록 ‘내년 계획까지 이미 논의 하는 중’이라고 밝혔다. 빅테크 고객들이 인공지능(AI) 주도권 확보를 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있어 이에 발맞춰 HBM 리더십을 확보하기 위해서다.
30일 SK하이닉스의 뉴스룸에 따르면 최근 열린 신임 임원 좌담회에서 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장이 이렇게 말했다.
이번 좌담회는 SK하이닉스의 메모리 경쟁력을 진단하고 미래 사업 방향을 전망하기 위해 김 부사장을 포함 7명의 신임임원들이 한 자리에 모여 진행됐다.
SK하이닉스는 AI 메모리 시장에서 경쟁력을 구축한 배경에 대해 장기간 끈질긴 연구개발과 투자, 고객과의 긴밀한 협업, 이종 융합의 미래 준비 등을 꼽았다.
권언오 HBM PI 부사장은 “시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다”며 “AI 인프라에 필수인 HBM과 함께 다양한 분야에서 쓰일 고성능 메모리를 개발하는 등 기술력과 양산 노하우를 선제적으로 확보하면서 경쟁력을 축적해 올 수 있었다”고 말했다.
김 부사장은 “항상 고객과의 최접점에서 협업을 하고 고객에 대한 높은 이해도를 기반으로 요구사항을 충족시키는 것이 강점”이라며 “HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 우리가 높은 신뢰를 받는 이유”라고 덧붙였다.
앞으로 더 다양해질 시장 요구에 부응하기 위한 미래 경쟁력 준비가 필요하다는 의견도 나왔다.
손호영 어드밴스드 패키징 개발 부사장은 “HBM의 성공은 고객과의 협력은 물론 내부 부서 협업 과정에서도 이전보다 열린 방식으로 일해왔기에 가능했던 일”이라며 “메모리와 시스템, 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 이종 간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다”고 강조했다.
SK하이닉스는 지난 3월부터 AI 메모리인 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초 양산하며 시장을 이끌어가고 있다. AI 학습과 추론을 지원하는 고성능 반도체 수요가 지속적으로 늘어나는 가운데 D램 적층 고대역폭 메모리인 HBM이 AI 시스템에 가장 적합한 솔루션으로 부상하며 올해 D램 시장 규모는 지난해 대비 65% 가까이 성장, 117조원에 달할 것으로 예상되고 있다.
AI 메모리가 이처럼 각광을 받게 된 데 대해 임원들은 HBM 외에도 컴퓨트 익스프레스링크(CXL)·기업용 솔리드스테이트 드라이브(eSSD)·상변화 메모리(PCM) 등 고성능 솔루션들이 기존 메모리의 데이터 병목 현상을 해결하고 AI의 동작 속도를 높여주고 있기 때문이라고 진단했다.
오해순 낸드 어드밴스드 PI 부사장은 “그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다”고 설명했다.
이재연 글로벌 RTC 부사장은 “차별화된 기술력을 갖추기 위해 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 ‘이머징 메모리’에 대한 관심도 커지고 있다”며 “특히 기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 자기 저항 메모리(MRAM), 저항 변화 메모리(RRAM), PCM 등이 주목받는다”고 전했다.
좌담회에서는 미래 시장 변화에 따른 SK하이닉스의 과제에 대한 논의도 이어졌다. 특히 기술 우위를 지키기 위해 고객관계 강화, 글로벌 협력이 중요하다는 의견이 나왔다.
김 부사장은 “AI 서비스가 다변화해도 지금의 폰노이만 방식(로직 반도체와 메모리가 분리된 형태)의 컴퓨팅 구조가 지속될 때까지는 메모리에 요구되는 최우선 스펙은 ‘속도’와 ‘용량’이 될 것”이라며 “SK하이닉스가 AI 메모리 기술 우위를 유지하려면 전공정의 설계·소자·제품 경쟁력뿐만 아니라 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 계속 강화해야 한다”고 의견을 냈다.
이어 권 부사장은 “다음 세대 제품인 HBM4는 메모리에 로직 반도체 공정을 도입하는 첫 제품이 될 것”이라며 “신공정을 도입하는 일은 고객들이 원하는 수준 이상의 스펙을 구현하는 것 외에도 관련 업계와의 협업으로 이어져 새로운 기회를 만들어줄 것으로 전망된다”고 말했다.
이외에도 어드밴스드 패키징 기술 고도화, 소재 개발을 통한 품질 강화, AI용 고성능 낸드 기술력 제고, 차세대 메모리 연구개발을 통해 미래 경쟁력을 선제적으로 확보해야 한다는데 신임임원들은 의견을 모았다.
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