엔비디아 괴물칩엔 HBM 탑재량이 3배…SK하이닉스 수혜 기대 만발

SK하이닉스 HBM3E./SK하이닉스

엔비디아가 공개한 최신 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’과 ‘블랙웰’ 라인은 이전보다 최대 3배 이상의 고대역폭메모리(HBM)이 들어가면서 시장 선두 업체인 SK하이닉스에게는 큰 호재다. SK하이닉스는 업계에서 가장 먼저 엔비디아와 HBM 거래 협력을 진행하며 두터운 신뢰를 쌓아온 관계이면서, 제품력도 입증됐다는 평가를 받고 있기 때문에 향후 안정적인 공급도 기대된다.

3일 엔비디아와 업계에 따르면 엔비디아가 3분기 양산을 앞두고 있는 블랙웰 기반 ‘B100’과 ‘B200’은 5세대 HBM(HBM3E) 메모리가 8개가 탑재되고, 루빈 GPU에는 6세대 제품인 6세대 HBM(HBM4)이 8개가, 루빈 울트라 GPU에는 HBM4가 12개 탑재될 예정이다.

역대 최다 HBM 탑재다. 기존 GPU인 ‘H100’과 ‘H200’이 각각 4개, 6개 탑재됐다. 이와 비교하면 탑재량이 최대 3배 증가했다. 이를 통해 엔비디아에 HBM를 오랜 기간 공급해온 SK하이닉스의 호재가 지속될 전망이다. SK하이닉스는 앞서 공개한 로드맵에서 내년에 HBM4 개발 및 양산을 목표로 하고 있다고 밝힌 바 있다.

SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 대량 양산해 현재 엔비디아 등 고객사에게 공급하고 있으며, HBM3E을 3분기에 양산할 계획이다. SK하이닉스는 지난해부터 엔비디아에 4세대 제품인 HBM3를 독점 납품한 데 이어 5세대 제품인 HBM3E도 사실상 홀로 공급 중이다.

엔비디아에 탄탄한 협력 관계에 기반해 HBM을 공급하고 있는 SK하이닉스는 현재 관련 시장에서 1위를 유지하며 주도권을 잡고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%로 독보적인 1위를 달리고 있다. 이어 삼성전자(38%)와 마이크론(9%)이 따르고 있다. 또한 올해 세계 D램 매출에서 HBM 차지 비중은 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어날 전망이다. 2025년에는 30%를 돌파할 것으로 예상된다.