[아이뉴스24 이시은 기자] 최태원 SK그룹 회장이 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC와 만나 AI 반도체 협력을 강화하기로 했다.
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SK그룹은 최 회장이 지난 6일(현지 시간) 대만에서 곽노정 SK하이닉스 사장과 함께 웨이저자 TSMC 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI·반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다고 7일 밝혔다. 그는 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”며, 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았다.
앞서 4월 SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. HBM4는 내년 양산할 예정이다.
아울러 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술 결합도 최적화한다. 또 HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다.
최 회장은 지난해 연말부터 AI·반도체 분야 글로벌 협력을 위한 광폭 행보를 보이고 있다. 그는 작년 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 기술협력 방안(EUV용 수소 가스 재활용 기술·차세대 EUV 개발)을 끌어냈다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다.
SK 관계자는 “최 회장의 최근 행보는 한국 AI·반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것”이라고 설명했다.
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